“还有一件事”（one more thing）——这句熟悉的话语，吊起了苹果发布会观众的胃口。北京时间9月10日凌晨，苹果新任CEO约翰·特努斯以此引出公司的首款折叠屏手机iPhone Duo。
这被外界称作苹果“十年来最重要的发布会”。
如何评价本次发布会的创新成色？苹果能否重启硬件创新周期？当硬件创新遇上AI升级，哪一个更可能驱动苹果和果链的下一轮增长？围绕这些问题，中国证券报记者采访了多位机构投资人士。
折叠屏能否打开增量空间
作为本场发布会的焦点，iPhone Duo配备了iPhone历史上的最大屏幕，展开状态下内屏尺寸为7.6英寸，支持分屏多任务处理，搭载Pro芯片，并采用双电池架构和均热板散热设计。苹果试图通过软硬件协同，让折叠形态承载更多使用场景。
“苹果终于进入了折叠屏时代！”不少网友这样感叹。不过，接近2000美元的起售价格，究竟会有多少消费者买单，目前还是未知数。
对于这款新品，硕丰基金投资总监张小仁认为，折痕处理、展开后的薄度及内屏耐磨性，体现了苹果对产品品质的追求。作为新增机型，折叠屏预计能带来一定销量提升，但其定价也较高。
在海外投资人中，已有乐观者上调预期。深水（Deepwater）资产管理公司的管理合伙人吉恩·蒙斯特在发布会后表示，此前预计折叠屏产品将贡献苹果2027财年约5%的iPhone业务收入，如今认为这一比例可能达到10%。他对新品轻薄设计和折痕处理给予积极评价，认为苹果重新展现了硬件设计的吸引力。
对于本次苹果重磅新品的创新成色以及是否会启动大规模换机潮等问题，机构仍有不同看法。
明泽投资董事长马科伟认为：“苹果折叠屏手机在铰链、折痕控制等方面的优化，尚未超越安卓阵营多年来的探索，缺乏颠覆性的交互变化。相比之下，AI算力层面的升级更值得关注，Pro芯片的制程与AI算力翻倍，是面向未来端侧AI应用的基础设施铺垫。”
“硬件升级目前很难有革命性变化，折叠屏预计也很难带来实质性的换机需求，目前看AI应用更可能驱动下一轮增长。”张小仁也持类似观点。
苹果需要重新学会冒险
围绕苹果发布会创新成色的讨论，也引出了一个更深层的问题：苹果能否继续引领消费电子的潮流，乃至定义下一代技术的使用方式？
一位长期关注苹果的私募投资人认为，折叠屏体现了巧妙的工程能力，但一部展开后接近小型平板电脑的高价手机，能否显著改变用户生活，仍有不确定因素。折叠形态早已存在，进入这一市场，并不天然等同于开辟新的方向。
“苹果需要重新学会冒险。”在他看来，如果苹果核心业务未来面临威胁，那很可能来自AI。随着AI个人助理可能成为获取信息和处理任务的新门户，苹果既有的数字生活入口地位，也将面临新的考验。
“当前，消费电子行业正竞相开发以AI为核心的设备——吊坠、眼镜、音箱等。如果特努斯真想构建未来，他迟早必须做一件苹果当年作为挑战者时轻车熟路的事：冒一次险。”这位投资人表示。
发布会透露出特努斯已意识到AI应用的紧迫性：他将iPhone定位为“智能个人中枢”，通过Siri和Apple智能，使其成为用户所有苹果设备上存储和感知信息的AI指挥中心——包括日历、联系人、消息、行动轨迹，以及iPhone、手表、耳机等所能看见和听见的一切。
“苹果的估值锚点不在单一产品，而在AI产业生态中的位置。”马科伟看好苹果已有的终端积累。他认为：“在由模型、应用、算力和终端构成的AI生态中，手机是AI服务触达用户的重要连接点。苹果在全球拥有25亿台活跃设备，这为其构建庞大的端侧AI与边缘计算生态提供了核心优势。”
“短期看硬件增量，长期看生态入口价值。”马科伟认为，随着AI生态规模化落地，苹果有望被重新定价，市场可能更多从平台价值角度审视公司。
产业链投资关注应用兑现
对苹果产业链投资而言，机构关注的重点已从新品销量，进一步延伸至AI等技术升级层面。
马科伟认为，折叠屏对铰链、散热等环节确有拉动，但对传统苹果产业链的整体影响可能有限，更多体现为结构性分化。“值得注意的是，为在轻薄机身内实现复杂机械结构，苹果首次在手机配件中引入3D打印中框及钛合金铰链，推动3D打印技术在3C领域的‘从0到1’渗透。”
“更大的机会集中在AI算力端。”他表示，散热方案升级、先进封装、存储带宽提升等方向，受益于苹果端侧AI战略的持续加码，确定性更高，且正倒逼供应链进行一轮硬技术洗牌。
硬件能力增强之后，还需要应用需求接力。张小仁提示，目前AI应用面临付费渗透率偏低、付费金额不高等问题，需要更多简单、高效、覆盖广泛的使用场景。应用端加快落地，才能帮助相关企业更快回收投入，为持续的硬件建设提供支撑。
对于近期AI硬件板块的调整，张小仁认为，交易拥挤、前期涨幅较大是重要因素；应用场景能否加快拓展，同样影响市场对投资回报周期的判断。
“AI硬件的建设没有结束，AI应用的投资才刚刚开始。”张小仁表示，AI需求的长期趋势没有改变，后续仍需关注端侧AI相关新产品的推出。
“科技仍是中长期最具确定性的配置主线。”马科伟认为，端侧AI落地驱动硬件终端进入新一轮升级周期，从芯片制程、散热材料到存储架构，全产业链面临价值重估；看好具身智能、AI手机、AI电脑等方向，以及半导体设备、材料领域的国产化进程。
谈到市场波动和风险，马科伟表示，科技产业当前没有真正的产业风险，所谓风险只是市场预期过度超前于产业现实所引发的修正，产业逻辑未变，情绪波动恰恰是机会。
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